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1. 內(nèi)置CDA深度除濕控制器---洲僑創(chuàng)新*技術(shù),高性能,低成本
2. 經(jīng)過數(shù)月長期無氧化運行*,開創(chuàng)新一代防氧化存儲的技術(shù)
3. *可選用以壓縮空氣(CDA)為氣源來替代氮氣防氧化的設(shè)備
4. 可以幫助微電子、半導體等行業(yè)氮氣實現(xiàn)節(jié)能減排的目標
5. 可快速降濕至5%RH以下，5~10分鐘動態(tài)恢復
6. 節(jié)氮達100%,中型工廠節(jié)約氮氣運行成本達RMB百萬
7. 可兼容氮氣氣源,但同樣可節(jié)能可達90%
8. 標準內(nèi)容積650L/850L

       產(chǎn)品主要應(yīng)用：

• IC封裝、LCD/LED等生產(chǎn)線器件及材料的存放
• 用于氮氣限量排放的無塵間環(huán)境
• 深度干燥壓縮空氣取代傳統(tǒng)氮氣防氧化工藝

經(jīng)過國際*的半導體封裝測試公司多次嚴格的測試，其防潮、防氧化能力完全可以
和傳統(tǒng)氮氣柜媲美，而在ESD、低濕穩(wěn)定性等方面更勝一籌；運行成本與傳統(tǒng)氮氣柜
相比則可忽略不計。

 
            傳統(tǒng)氮氣柜與CADH防氧化效果的比較