| 范群PLG盤式連續(xù)干燥機
盤式干燥機工作原理
濕物料自加料器連續(xù)地加到干燥器上部*層 干燥盤上，帶有耙葉的耙臂作回轉運動使耙葉連續(xù)地翻抄物料。物料沿指數螺旋線流過干燥盤表面，在小干燥盤上的物料被移送到外緣，并在 外緣落到下方的大干燥盤外緣，在大干燥盤上物料向里移動并從中間落料口落入下一層小干燥盤中。大小干燥盤上下交替排列，物料得以連續(xù) 地流過整個干燥器。中空的干燥盤內通入加熱介質，加熱介質形式有飽和蒸汽、熱水和導熱油，加熱介質由干燥盤的一端進入，從另一端導出 。已干物料從*后一層干燥盤落到殼體的底層，*后被耙葉移送到出料口排出。濕份從物料中逸出，由設在頂蓋上的排濕口排出，真空型盤式 干燥器的濕氣由設在頂蓋上的真空泵口抽出。從底層排出的干物料可直接包裝。通過配加翅片加熱器、溶劑回收冷凝器、袋式除塵器、干料返 混機構、引風機等輔機，可提高其干燥的生產能力，干燥膏糊狀和熱敏性物料，可方便地回收溶劑，并能進行熱解和反應操作。
盤式干燥機主要應用領域
干燥 熱解 煅燒 冷卻 反應 升華
�。ㄒ唬� 有機化工產品
聚氯乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、反丁烯二酸、蒽醌、硝基蒽醌、對氨基苯酚 、三聚氰胺、氰尿酸、對氨基苯磺酸、抗氧劑168、色酚As、硬脂酸鹽、苯胺、硝基苯胺、雙季戊四醇、氯化石蠟、甲酸鈣、三乙烯二胺、苯亞 磺酸鈉、間苯二甲酸、二甲酯五磺酸鈉、硫脲、油溶性苯胺黑染料、酸性黑染料等有機化工原料和中間體。
�。ǘo機化工產品
輕質 碳酸鈣、活性碳酸鈣、納米級超細碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鋁、白灰黑、碳酸鍶、碳酸鋇、碳酸鉀、立德粉、保險粉、硫酸鋇、硫酸鉀、微球 催化劑、氫氧化鎂、硫酸銅、硫酸鎳、鎳酸胺、鉬酸鈉、氯化鈉、冰晶石、氧化鐵紅、氫氧化鋰、氫氧化鎳、氫氧化鋯、磷酸鈣、硫磺等。
�。ǘ� 醫(yī)藥、食品
氨芐青毒素、鄧鹽、左旋苯甘氨酸及中間體、頭孢氨噻、頭孢三嗪、安乃近、西咪替丁、維生素B12、維生素C、藥 用鹽、藥用氫氧化鋁、藥用偏硅酸鎂、咖啡因、茶、花提取物、銀杏葉、巧克力粉、淀粉、玉米胚芽等原料及醫(yī)藥中間體。
�。ㄈ� 飼料、 肥料
碳酸鉀、生物鉀肥、蛋白飼料、飼料用金霉素、菌絲體、麩皮、酒糟、糧食、種子、除草劑、纖維素、飼料磷酸氫鈣等。
盤式干燥機使用特點
�。ㄒ唬� 調控容易、適用性強
1、調整料層厚度、主軸轉速、耙臂數量、耙葉型式和尺寸可使干燥過程達到*佳。
2、每層干燥盤皆可單獨 通入熱介質或冷介質，對物料進行加熱或冷卻，物料溫度控制準確、容易。
3、物料的停留時間可以*調整。
4、物料流向單一，無 返混現(xiàn)象，干燥均勻、質量穩(wěn)定、不需在混合。
（二）操作簡單、容易
1、 干燥器的開車、停車操作非常簡單。
2、停止 進料后，傳送物料的耙葉能很快地排空干燥器內的物料。
3、通過特殊的大規(guī)格檢視門和視鏡，可以對設備內進行很仔細的清洗和觀察。
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1、料層很薄，主軸轉速低，物料傳送系統(tǒng)需要的功率小，電耗少。
2、以傳導熱進行干燥，熱效率高，能量 消耗低。
�。ㄋ模┎僮鳝h(huán)境好，可回收溶劑，粉塵排放符合要求
1、常壓型：由于設備內氣流速低，而且設備內濕度分布上高下 低，粉塵很難浮到設備頂部，所以頂部排濕口排出的尾氣中幾乎不含有粉塵。
2、密閉型：配備溶劑回收裝置，可方便地回收載濕氣體中的 有機溶劑。溶劑回收裝置簡單，回收率高，對于易燃、易爆、有毒和易氧化的物料，可用氮氣作為載濕氣體進行閉路循環(huán)，使之安全操作。特 別適用于易燃、易爆、有毒物料的干燥。
3、真空型：在真空狀態(tài)下操作的盤式干燥器，特別適用于熱敏性物料的干燥。
�。ㄎ澹┌� 裝方便、占地面積小
1、干燥器整體出廠，整體運輸，只需吊裝就位，安裝定位非常容易。
2、由于干燥盤層式布置、立式安裝， 既使干燥面積很大，占地面積也很小。
盤式干燥機技術特性
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1、設計壓力：一般為0.4MPa，*大可達1.6MPa。
2、*高使用壓力：一般≤0.4 MPa，*高可達1.6 MPa。
3、 加熱介質：蒸汽、熱水、導熱油，干燥盤溫度≤100℃時用熱水加熱，100℃～150℃時用≤0.4 MPa飽和水蒸氣或過熱蒸汽加熱，150℃ ～320℃時用導熱油加熱，>320℃時可采用電、導生油、熔鹽等方式加熱。
（二）物料傳送系統(tǒng)
1、主軸轉速：1～10轉/分，電 磁或變頻無級調速。
2、耙臂：每層干燥盤上有2～8支固定在主軸上的耙臂。
3、耙葉：絞接在耙臂上，能隨盤面上下 浮動保持接觸，有多種型式。
4、碾滾：對易結塊和需要破碎的物料，在適當位置配加碾滾，可以強化傳熱和干燥過程。
�。ㄈ� ）殼體
有常壓、密閉、真空三種型式
1、常壓型：原筒或八棱柱形，有整體和對開兩種結構。加熱介質進出口主管道可以在殼 體內，也可以在殼體外。
2、密閉型：圓筒形殼體，能承受5Kpa內壓，加熱介質進出口主管道可以在殼體內，也可以在殼體外。
3、真空型：圓筒形殼體，設計壓力為外壓0.1MPa，加熱介質進出口主管道在殼體內。 |
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